試驗(yàn)方法1
經(jīng)過(guò)28d培養(yǎng)以后，確定：
1）外觀檢查確定霉菌生長(zhǎng)程度；
2）長(zhǎng)霉引起的物理?yè)p傷；
3）長(zhǎng)霉條件下對(duì)功能和/或電性能的影響，如果相關(guān)規(guī)范中有要求。
如果相關(guān)規(guī)范要求檢查功能和/或測(cè)量電性能，培養(yǎng)期應(yīng)延長(zhǎng)至56 d。
試驗(yàn)方法2
用營(yíng)養(yǎng)液對(duì)樣品預(yù)處理后，進(jìn)行為期28 d的培養(yǎng)，確定：
1）外觀檢查確定霉菌生長(zhǎng)程度；
2）長(zhǎng)霉引起的物理?yè)p傷；
3）長(zhǎng)霉條件下對(duì)功能和/或電性能的影響，如果相關(guān)規(guī)范中有要求。 通過(guò)使用營(yíng)養(yǎng)液來(lái)模擬污染未長(zhǎng)霉的樣品，會(huì)降低樣品表面的防霉性能。
如果檢查功能和/或測(cè)量電氣性能，應(yīng)當(dāng)考慮該影響。 使用營(yíng)養(yǎng)液就會(huì)發(fā)生長(zhǎng)霉；如果沒(méi)有長(zhǎng)霉，應(yīng)當(dāng)考慮防霉劑的影響。

電子電工產(chǎn)品長(zhǎng)霉會(huì)造成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)破壞和性能下降， 產(chǎn)品故障甚至損壞，比如導(dǎo)線絕緣層迅速老化、橡膠脆化、密封圈失效、元器件的短路燒毀、絕緣性能失效、金屬光澤變暗發(fā)花、光學(xué)鏡頭的模糊等。
總之，電子電器產(chǎn)品長(zhǎng)霉的后果是非常嚴(yán)重的，輕則影響產(chǎn)品質(zhì)量和外觀，嚴(yán)重的話還會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品失效甚至引發(fā)重大質(zhì)量事故。 電子電工產(chǎn)品長(zhǎng)霉試驗(yàn)可確定電子產(chǎn)品上長(zhǎng)霉程度和長(zhǎng)霉對(duì)產(chǎn)品特性及其他相關(guān)性能影響。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰?，為電工電子產(chǎn)品提供專業(yè)的長(zhǎng)霉試驗(yàn)服務(wù)。

健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰?，為電工電子產(chǎn)品提供專業(yè)的長(zhǎng)霉試驗(yàn)服務(wù)。

GB/T 2423.16-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J及導(dǎo)則：長(zhǎng)霉
IEC 60068-2-10：2005 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J及導(dǎo)則：長(zhǎng)霉
GB/T27025-2008檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力的通用要求
ISO 846：1997塑料-微生物作用評(píng)價(jià)
MIL-STD-810 F：2000方法 508.5真菌

首先用肉眼檢查樣品，若有必要可用立體顯微鏡放大50倍左右進(jìn)行檢查。按下述等級(jí)評(píng)定和描述長(zhǎng)霉程度：
0級(jí)：在放大50倍下，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯長(zhǎng)霉。
1級(jí)：顯微鏡下看到長(zhǎng)霉痕跡。
2a級(jí)：肉眼看到稀疏長(zhǎng)霉或者顯微鏡下看到分散、局部長(zhǎng)霉，長(zhǎng)霉面積不超過(guò)測(cè)試面積的5%。
2b級(jí)：肉眼明顯看到很多地方或多或少均勻長(zhǎng)霉，長(zhǎng)霉面積不超過(guò)測(cè)試面積的25%。
3級(jí)：肉眼明顯看到長(zhǎng)霉，長(zhǎng)霉面積超過(guò)了測(cè)試面積的25%。